あの携帯電話をコンパクトにしたのは、
1/1000mmの世界で技巧したコネクターです。

わずか１センチほどの厚さしかない携帯電話。その中にはミクロン単位の精密部品が組み込まれています。私たちは1/1000mmの精度をもつ金型と成形技術でコネクターメーカーの要求に応え、携帯電話メーカー各社の小型化・軽量化ニーズに影ながら貢献してきました。

 　

プラスチックと金属をむすぶインサート成形。
コネクターの微細化に欠かせない技術です。

プラスチックと金属の２つの素材をあわせた電子部品をつくるとき、従来はプラスチック成形を終えた後に金属を組み込む方法が主流でした。しかし微細なコネクターなどの場合は、プラスチック成形後に金属を当て込むのが難しくなります。私たちはその困難なプロセスを独自のインサート成形技術（プラスチック成形の工程で金属を組み込む技術）で解消しています。
　
オンリーワンの超精密金型＆成形技術で。
あらゆる電子部品を作っています。

携帯電話だけではありません。私たちの成形品は、パソコンやデジタルカメラなどのさまざまな電子部品として広く使用されています。いずれも「軽く」「小さく」「安く」「高品質」といったユーザーニーズのなかで、耐久性や耐衝撃性などをミクロン単位で追求した部品です。 		　 　
　

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